使用注意事项：
1．在大功率LED在选择散热基板时，散热量越大，选择的基板厚度要增加；
2．模块电源功率越大，对铝基板的热传导性要求越高，热阻越低；
3. 载流量越大，要求铝基板导电层（铜箔）越厚；
4. 在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障 ；
5. 铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中，严禁弄破或污染绝缘层；
6. 因电路层、绝缘层及金属基层之间不同的物理特性，铝基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工的影响较大。导电层（铜箔）与金属基层（铝板）厚度的比值越大，弯曲程度越大。如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%，则金属基层（铝板）将在机械性能方面占支配地位，PCB的平整性达到要求。铜箔厚度超过金属基层厚度的10%，则PCB的结构将会出现弯曲等。
如果您在选型和使用过程中还有其他问题，请及时的与我公司的技术人员联系。我们将为您提供专业的服务。 
覆铜板板系列
